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奥特斯科技重庆工厂一期项目正式投产
信息来源:原创 发布机构:重庆两江新区鱼复工业园 发布日期: 2016-04-19 责任编辑:杨皓 浏览次数:
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419日,市委副书记、市长黄奇帆,市委党委、市政府常务副市长翁杰明,市委常委、两江新区党工委书记、管委会主任凌月明以及奥地利驻华大使、两江新区、江北区、奥特斯集团主要领导出席了奥特斯重庆工厂一厂生产全球领先的半导体封装载板的投产活动,项目投产后,奥特斯将成为全球仅有的三家,中国唯一的新一代高端半导体封装载板制造商。目前,已获得客户认证,并于20163月开始量产,现有员工约1300人,员工累计培训时间达到670000小时,工业产值将达到100亿元/年

奥特斯集团于2011年与重庆两江新区签署投资协议,在两江新区鱼复开发区投资成立了奥特斯科技(重庆)有限公司,工厂占地188亩。这是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业,到2017年中期,奥特斯重庆工厂投资将达4.8亿欧元,也是奥特斯集团最大的单笔投资项目。

奥特斯重庆工厂是专注于高端技术领域的新工厂,配备了世界领先的生产设备,其中不少设备为全世界独家定制的第一台。根据制程要求,还设立了从十万级到一百级的无尘生产车间,并投资1.3亿人民币用于环保处理(一厂、二厂计划总投资1.6亿人民币)。半导体封装载板是将芯板和印制电路板联系到一起的结构部件,将纳米量级的芯片连接到印制电路板上(微米级),与印制电路板不同,半导体封装载板运用了不同的材料(用特种薄膜代替层压材料)和工艺(加成法代替减成法),常应用在电脑、通信、汽车及工业设备的微处理器中。奥特斯生产的新一代高端半导体封装载板,导体线宽大约在810微米之间,将广泛应用于笔记本电脑、平板电脑等领域。

奥特斯重庆工厂是专注于高端技术领域的新工厂,配备了世界领先的生产设备,其中不少设备为全世界独家定制的第一台。根据制程要求,还设立了从十万级到一百级的无尘生产车间,并投资1.3亿人民币用于环保处理(一厂、二厂计划总投资1.6亿人民币)。半导体封装载板是将芯板和印制电路板联系到一起的结构部件,将纳米量级的芯片连接到印制电路板上(微米级),与印制电路板不同,半导体封装载板运用了不同的材料(用特种薄膜代替层压材料)和工艺(加成法代替减成法),常应用在电脑、通信、汽车及工业设备的微处理器中。奥特斯生产的新一代高端半导体封装载板,导体线宽大约在810微米之间,将广泛应用于笔记本电脑、平板电脑,下一步还会应用到服务器中。

(鱼复工业开发区 雷雨成 杨皓)