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莱芯IC创新中心
日期:2023-11-24
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莱优科技IC创新中心项目,拟投资1亿元打造集标准厂房、企业定制厂房、高端研发办公楼等业态为一体的产业综合体,重点招引半导体产业相关的高新技术、战略新兴企业入驻。项目建成后,将围绕新一代半导体产业链,聚焦新型半导体材料、新型功率器件、先进集成工艺等领域,以实现材料、器件、工艺创新为目标,通过行业协同创新模式,打造集成电路共性技术研发平台,为产业升级提供高端人才和前沿技术支撑。

    项目总建筑面积约5.2万平方米,分两期建设,一期建设1号楼、4号楼及配套车库与设备用房,建筑面积约1.6万平方米,预计2024年初竣工投用



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